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    深科技(000021.SZ)
    RMB
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    • 2003年,深科技开始进入半导体存储业务领域,如今已具备成熟的模组生产技术。

    • 2004年,深科技进入集成电路封装与测试领域,主要从事高端存储芯片(DRAM, NAND FLASH)封装和测试服务。目前为高端存储芯片提供封装、测试、模组以及分销一站式服务,具备较好的成本优势以及灵活的产能分配以响应客户需求,产品主要分为四大类,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Finger print等产品。


    • 2014年,深科技开始进入LED芯片测试分选领域,致力于为客户提供高品质的LED芯片测试以及分选服务;目前,引进了行业内先进的测试分选机300余台,具备年测试分选700亿颗LED芯片的能力。

    • 深科技拥有国内完整的存储类测试设备线,涵盖从低端到高端的所有产品,可为不同的客户提供高品质低价格的测试服务,并且引进了目前国内唯一一台高端测试机T5503HS可以对DDR4内存进行测试。 

    • 在《国家集成电路产业发展推进纲要》的政策推动下,我国集成电路产业整体保持平稳增长,并开始迎来发展的加速期,目前,深科技已获得国家鼓励的集成电路生产企业资质。 

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