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      深科技(000021.SZ)
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      半导体封装测试

      深科技IC封装产品主要分为四大类,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产品。



       • DRAM/Flash 产品封装测试

      • LED点测

      • 指纹识别芯片LGA封装

      • 内存模组组装






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